可供实验室研发使用的UV纳米压印设备，通过一步骤和Auto-ReleaseTM自动脱膜技术，同时压印效果可达10nm，且具备准确套刻能力，该技术由惠普实验室研发(HP Lab.).该设备是业内最具性价比的产品，在业内多家著名的纳米实验室使用。
可实现高质量的图形复制
可实现纳米热压设备的一切功能，而无需昂贵的工艺设备。
典型应用
在硅片上制作纳米级光栅
压印易碎的材料（例如III-V族材料）
微结构加工
制作压印印章
保护母版的适用寿命
热压高深宽比结构图形
主要性能
Wafer尺寸：2英寸,4英寸，6英寸；（可兼容小尺寸及不规则衬底压印工艺）
压印尺寸：2,4,6英寸；（全图形压印）
压印压力：0~25PSI（可升级到最大100PSI）
模板尺寸：6,4,2,1”
典型压印时间：小于5分钟/wafer
Auto-Realease 自动脱膜工艺（无需特殊设备，自动脱膜工艺保证了纳米压印的高良率）
可根据用户和研发的需要扩张各种功能和应用
PLC触摸屏控制
兼容传统的聚合物UV固化工艺
压印效果可达10nm
产品良率可达99%
可完成对准功能（可选）
可提供模板制作及压印胶等辅助材料(可选)
可支持压印工艺：
纳米压印模板自动脱离工艺-减少纳米压印结构缺陷
纳米压印胶点胶装置-可过滤0.20um的杂质，保证压印效果
纳米压印单层压印工艺-适合刻蚀（etching）工艺
纳米压印双层压印工艺-适合剥离（lift-off）工艺
纳米压印程序设定及优化工艺-可掌握纳米压印关键技巧
纳米压印模板抗粘层处理及材料-可对模板进行抗粘层处理
纳米压印模板复制工艺-可完成复制母版工艺
纳米压印快速模板转换工艺-可使用硅模板简单转化并实现UV压印工艺
纳米压印软膜压印工艺-提供完整的软膜压印工艺，可完成曲面压印并减少压印结构缺陷
