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详细说明
磁控溅射镀膜机
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用途：设备可在片状或者类似形状样品表面镀制各种金属、 非金属、化合物等薄膜材料，是专门为研究院、生产企业设计 的适用于中小规模生产的产品。
结构与特点：设备为双室结构，溅射室中的圆形磁控靶采用 倾斜角度安装。可以沉积单层、多层薄膜。一批可完成多个样 片的溅射镀膜。带有进样/取样（Load-lock ）预真空室，采 用机械手自动运送样片，保证溅射室良好的真空环境，减少真 空辅助时间。进样/取样室带有多片装样品库，可连续自动完 成多个样片送样、取样工作。送样、溅射、取样工作依次进行。 系统安全：通过软、硬件相互配合的传感技术、互锁技术、 超时控制、智能监控、在线状态记忆、断点保护、安全日志、 操作日志等设计，使设备的安全性、可靠性得到有效保证。不 会因操作失误导致设备故障。
应用领域微电子、光电子、通讯、微机械、新材料、新能源等。
