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详细说明
RIE反应离子刻蚀机
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用途：本设备通过物理与化学结合的方式，对亚微米以下的 线条进行干法刻蚀，以形成精细图形。具有选择比高、刻蚀速 率较快、重复性好等优点。
设备主要用于常规样片（不超过中6英寸）的刻蚀，适用于 科研院所、生产企业的科学研究、教学。可以刻蚀的材料主要 有SiO2、Si3N4、SiC、GaN、GaAs、ITO、AZO、多晶硅、硅、 光刻胶、半导体材料、部分金属等。
系统安全：通过软、硬件相互配合的传感技术、互锁技术、 超时控制、智能监控、在线状态记忆、断点保护、安全日志、 操作日志等设计，使设备的安全性、可靠性得到有效保证。不 会因操作失误导致设备故障。
应用领域微电子、光电子、通讯、微机械、新材料、新能源等。
