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详细说明
IBE全自动离子束刻蚀设备
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全自动离子束刻蚀设备
DISC-IBE-150C
DISC-IBE-200C 型
用途本产品利用低能量平行Ar+离子束对样片表面进行轰击， 将样片表面未覆盖掩膜的部分溅射出,从而达到选择刻蚀的目 的。离子束刻蚀是纯物理刻蚀过程，在各种常规刻蚀方法中分 辨率最高、陡直性最好，可以对绝大部分材料进行刻蚀，例如： 金属、合金、氧化物、化合物、半导体、绝缘体、超导体等。 产品适用于①6英寸以下尺寸片状或类似片状样品的刻蚀。 适用于科研院所、大专院校、生产企业的科学研究、教学、小 规模生产。
结构与特点：设备釆用卧式筒形腔体，前后开门结构，圆形离 子源置于后门安装，便于清洗与维修。离子源与样品台呈前后 结构，最大限度降低样品及离子源污染。样品台可自转，角度 可调，水冷。腔体侧面预留观察窗，方便观察刻蚀情况。 系统安全：通过软、硬件相互配合的传感技术、互锁技术、 超时控制、智能监控、在线状态记忆、断点保护、安全日志、 操作日志等设计，使设备的安全性、可靠性得到有效保证。不 会因操作失误导致设备故障。
应用领域:微电子、光电子、通讯、微机械、新材料、新能源等。
